11月18日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大開幕。同日舉行第六屆全球IC企業(yè)家大會。本屆博覽會以“創(chuàng)芯使命，聚勢未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源，促進產(chǎn)業(yè)交流合作。
博覽會開幕式上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強、北京市經(jīng)濟和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔等重要嘉賓出席。
本次博覽會的亮點之一是參展企業(yè)規(guī)模盛大，國際化程度顯著提升。來自半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測和下游應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的550余家企業(yè)參會參展，長江存儲、華虹、晶合、長鑫存儲、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會上集中亮相。博覽會展覽面積達3萬平方米，為企業(yè)和專業(yè)觀眾提供了更多交流合作機會。展覽規(guī)模、亮點展品數(shù)、首發(fā)新品數(shù)均達歷史新高。
在博覽會期間，眾多行業(yè)專家和領(lǐng)軍企業(yè)代表發(fā)表了精彩演講，分享了他們對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的見解。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平在致辭中表示：“當前半導(dǎo)體全行業(yè)正在迅速發(fā)生變化，智能化成為全行業(yè)發(fā)展的共識。以AI為代表的智能化趨勢正在給覆蓋云、邊、端在內(nèi)的諸多應(yīng)用場景帶來革命性的改變。各類產(chǎn)品的設(shè)計邏輯、生產(chǎn)方式都在發(fā)生變化，這種變化也使得我們需要及時了解、跟進，創(chuàng)造符合智能化新時代的新產(chǎn)品，提供新服務(wù)?！?/p>
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%，實現(xiàn)逆勢增長。他強調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新機遇包括人工智能發(fā)展帶來的技術(shù)機遇，新能源車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)機遇以及新興應(yīng)用市場機遇。預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望達到萬億美元銷售額，這其中將有70%以上的芯片中含有AI元素。
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強發(fā)表了題為《面向“智算時代”的產(chǎn)品設(shè)計與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講。他分享了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，加速從云到端的智能計算落地，以推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。宋繼強還介紹了英特爾在先進封裝技術(shù)方面的創(chuàng)新，如2.5D技術(shù)EMIB和3D技術(shù)Foveros，以及未來的Foveros Direct混合鍵合解決方案等，這些底層技術(shù)創(chuàng)新將有助于打造性能更強、功耗更低的芯片。
中國工程院院士倪光南則強調(diào)了推進開源RISC-V架構(gòu)的重要性。他指出，開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇，中國和全球開發(fā)者協(xié)同做了大量貢獻，目前中國已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量。倪光南院士呼吁，要推進開源事業(yè)，特別需要弘揚和維護開源精神，以排除干擾，保障開源的健康發(fā)展。
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)亞太區(qū)首席運營官姬力云認為，經(jīng)過為期兩年的庫存調(diào)整和AI推理等應(yīng)用的大規(guī)模發(fā)展，半導(dǎo)體市場需求在2024年下半年強勁反彈。她預(yù)計，今年全球半導(dǎo)體營收將增長21%左右，且將集中在HPC、AI和內(nèi)存等領(lǐng)域，預(yù)計到2025年全球半導(dǎo)體營收將實現(xiàn)兩位數(shù)的成長。
RISC-V工委會輪值會長、知合計算CEO孟建熠表示，當前，RISC-V生態(tài)正加速成長，RISC-V也將改變“芯片架構(gòu)”領(lǐng)域的市場結(jié)構(gòu)，成為AI時代計算架構(gòu)變革的技術(shù)底座。在AI時代的“下半場”，RISC-V將有四個主要的發(fā)展方向：一是針對AI的架構(gòu)創(chuàng)新，RISC-V具有計算架構(gòu)的定制化能力，可以適配各種最新的應(yīng)用需求；二是RISC-V處理器的產(chǎn)品性能將超過閾值，達到主流性能需求；三是RISC-V通用CPU的功能將更加完善；四是基于Vetor和Matrix，RISC-V在AI加速以及各類應(yīng)用中的擴展將更加迅速。
此外，博覽會還設(shè)置了豐富的論壇活動和“百日招聘”等專場活動，圍繞智算產(chǎn)業(yè)、先進存儲、先進封裝、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門話題以及人才培養(yǎng)、投融資等熱點議題展開了深入探討。這些活動不僅為參會者提供了寶貴的交流平臺，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。