最近“創(chuàng)道硬科技研究院”一直在關注光通信芯片領域，這是一個小而美，但市場空間和發(fā)展路徑卻又是十分明確的賽道。
關于光通信芯片的未來演進路徑，硅光子集成，是一個非常明確的方向。
所謂“硅光”，就是硅基光芯片和電芯片的集成。通過將光芯片和電芯片高度集成在一顆硅基芯片當中，可以實現(xiàn)低成本、低功耗、高傳輸效率等極具吸引力的效果。
光通信模塊中的芯片包括激光光源、探測器、調制器、無源器件、電芯片等，各種芯片的材料和工藝各不相同，要集成在一起也不是一件容易的事情，太多的工藝難題需要攻關。目前業(yè)界已經實現(xiàn)的光芯片和電芯片的集成種類包括，有源光芯片（Ge探測器）；無源光芯片（波導、交叉、耦合器、微環(huán)），電芯片（LDD、Si調制器、調制器驅動、CDR、TIA、MCU）。
而對于光通信的核心，激光器芯片，由于硅材料本身的特性，很難實現(xiàn)硅基紅外光源，因此硅基激光器芯片還處于實驗室階段。
工藝平臺方面，國內走在前列的有中科院微電子所硅光子平臺、重慶聯(lián)合微電子中心（CUMEC）、上海微系統(tǒng)與信息技術研究所硅光電子集成工藝平臺等，都已經對外公布硅光芯片開發(fā)PDK（Process Design Kit），并且可以提供MPW和定制化服務。
除此之外，根據(jù)公開信息，國內晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際（688981），也在積極布局硅光子工藝，并且取得了突破；國內MEMS代工老大賽微電子（300456），已經在為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務，包括工藝開發(fā)和晶圓制造……
芯片設計領域，國內也有一批上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)，在這個領域積極探索：
