5月18日,青松基金被投企業(yè)「地芯科技」新品發(fā)布會在上海舉行,全球范圍內(nèi)率先發(fā)布基于CMOS工藝的多頻多模線性PA——地芯云騰GC0643。地芯科技曾獲得青松基金天使輪、Pre-A輪投資。
2021年3月8日,5G射頻芯片研發(fā)公司「地芯科技」宣布完成近億元人民幣A輪融資,本輪融資由英華資本領(lǐng)投、老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。