地芯科技完成近億元A輪融資，專注5G物聯(lián)網(wǎng)模擬射頻芯片研發(fā)

2021年3月8日，5G射頻芯片研發(fā)公司「地芯科技」宣布完成近億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領投、老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。