由賽迪顧問、北京芯合匯聯(lián)合主辦的“2019年度第三屆IC獨角獸”評選活動，在2020世界半導體大會的“中國IC獨角獸論壇”上揭曉，共評選出24家IC獨角獸企業(yè)。
從這24家企業(yè)情況，不僅可以看出當前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和投資熱門賽道，也可以看出布局這些賽道的投資機構。
其中AI、FPGA、MCU、光電芯片等領域是集成電路創(chuàng)業(yè)的熱門賽道。投資機構方面，初步統(tǒng)計，中芯聚源以投資5家獨角獸的數(shù)量，位居獨角獸捕手榜首，集成電路大基金、華登國際、峰瑞資本、芯動能、元禾、金沙江、臻云創(chuàng)投、中科創(chuàng)星等，也都是IC獨角獸捕獲數(shù)量較多的投資機構。
1）北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司
2015年成立，創(chuàng)始人余凱，估值超200億，人工智能算法和芯片（邊緣人工智能處理?），應用于智能駕駛和智能物聯(lián)網(wǎng)領域。合作伙伴包括奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽 、廣汽等。
投資方：Intel、晨興資本、SK集團、高瓴資本、線性資本、建投華科、祥峰投資、真格基金、金沙江創(chuàng)投、雙湖投資
2）深圳云天勵飛技術有限公司
2014年成立，創(chuàng)始人陳寧，產(chǎn)品包括動態(tài)人像識別、智能視覺AI芯片（AI算法芯片化），聚焦于公共安全、智慧商業(yè)等領域。
投資方：華登國際、真格基金、松禾資本、中寶股份、粵財基金、中交基金、光遠資本、拓金資本、建銀國際、交銀國際、中美創(chuàng)投、華控基金、道合科技投資、投控東海、金晟資產(chǎn)、樂赟資本、中眾投資、紅秀資本、盈信國富、渤海中盛、真成投資
3）深圳鯤云信息科技有限公司
2017年成立，創(chuàng)始人牛昕宇（帝國理工學院博士后），高性能、低延時、高算力性價比的下一代人工智能計算平臺（AI加速芯片），應用領域包括智慧城市、航空航天、智能制造、自動駕駛。
投資方：星瀚資本、方廣資本、深圳云創(chuàng)、拓金資本
4）寧波飛芯電子科技有限公司
2016年成立，創(chuàng)始人雷述宇，激光雷達及探測器芯片（車載固態(tài)激光雷達芯片、消費電子用3D感測TOF核心芯片）。
投資方：博世、奧比中光、金沙江、峰瑞資本、旭新投資、臻云創(chuàng)投、廣發(fā)信德、德聯(lián)資本、中科創(chuàng)星、燕創(chuàng)資本、高捷資本、普渡科技、廣遠眾合
5）南京芯視界微電子科技有限公司
2018年成立，創(chuàng)始人李成，固態(tài)激光雷達芯片、大數(shù)據(jù)中心超高速光電互聯(lián)芯片，2018年收購硅谷visionICs LLC。
投資方：峰瑞資本、江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（蘭璞資本）
6）加特蘭微電子科技（上海）有限公司
2014年成立，CMOS工藝毫米波雷達芯片，應用于自動駕駛、精準測量、人員監(jiān)測、手勢識別等領域。
投資方：中金佳泰、越秀產(chǎn)投、廣汽資本、上汽投資、矽力杰、華興資本、峰瑞資本、巢生投資、陜西鴻創(chuàng)
7）深圳市航順芯片技術研發(fā)有限公司
2013年成立，創(chuàng)始人劉吉平（原泰合代理），核心團隊來自日本富士通、美國微芯、大聯(lián)大、武漢新芯等，基于ARM Cortex架構的通用/專用MCU/SOC。
投資方：中國航空工業(yè)集團、深圳加法創(chuàng)投
8）雅特力科技（重慶）有限公司
2016年成立，主要產(chǎn)品為ARM Cortex架構的32位MCU，應用于互聯(lián)、工業(yè)自動化、無人機、機器人控制及消費類等領域。
投資方：NA
9）上海安路信息科技有限公司
2011年成立，大股東為華大半導體（CEC系），主要產(chǎn)品為FPGA、可編程系統(tǒng)級芯片、定制化嵌入式eFPGA IP，正致力于5000萬門級FPGA研發(fā)。
投資方：集成電路大基金、元禾厚望、中信資本、深創(chuàng)投、華大半導體、士蘭微、創(chuàng)維集團、上?？仆?/p>
10）京微齊力（北京）科技有限公司
2017年成立，通用FPGA芯片及新一代異構可編程計算芯片（面向人工智能/智能制造等應用領域的AiPGA芯片、異構計算HPA芯片、嵌入式可編程eFPGA IP核）
投資方：中電?？?、臻云創(chuàng)投、廣發(fā)信德、泰有投資、水木清華、泰益投資、廣元信合
11）北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司
2008年成立，創(chuàng)始人張晉芳，顯示控制芯片（面板驅(qū)動、觸控、指紋識別、PMIC、信號轉(zhuǎn)換、時序控制、LED顯示驅(qū)動）?？蛻舭ň〇|方、華星光電、天馬、利亞德、廈門強力等顯示領域龍頭企業(yè)。
投資方：盛世投資，國投創(chuàng)業(yè)、中芯聚源、亦莊國投、芯動能、哲靈投資、TCL資本、國泰創(chuàng)業(yè)
12）北京昂瑞微電子技術有限公司
2012年成立，創(chuàng)始人錢永學，產(chǎn)品涵蓋射頻功放前端芯片、IoT射頻SoC芯片、手機終端射頻器件（2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片、物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片），國產(chǎn)PA領域主力軍之一。
投資方：華登國際、小米產(chǎn)業(yè)基金、渾璞基金、越秀產(chǎn)投、瑞峰投資
13）盛科網(wǎng)絡（蘇州）有限公司
2005年成立，大股東為振華科技（CEC系），以太網(wǎng)交換核心芯片和白牌解決方案（SDN和白牌交換機）。
投資方：集成電路大基金、元禾控股、中電創(chuàng)新基金
14）蘇試宜特（上海）檢測技術有限公司
2002年成立，原臺灣宜特科技大陸子公司，電子產(chǎn)品供應鏈技術服務的專業(yè)芯片檢測（電子元器件可靠性分析、失效分析以及材料分析），2019年蘇試試驗2.8億元收購宜特檢測100%股份。
投資方：蘇試試驗（300416）
15）成都銳成芯微科技股份有限公司
2011年成立，創(chuàng)始人向建軍，超低功耗物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）模擬IP及高可靠性eNVM IP（嵌入式非揮發(fā)性記憶體）、超低功耗藍牙BLE。2020年收購成都盛芯微。
投資方：納思達、中芯聚源、大唐投資、文治資本
16）珠海市杰理科技股份有限公司
2010年成立，創(chuàng)始人王藝輝，藍牙、視頻、多媒體、AI、健康等領域SoC芯片。
投資方：NA
17）深圳市得一微電子有限責任公司
2017年成立，由硅格半導體與立而鼎科技合并而成，存儲控制芯片（SSD/NAND/USB主控芯片）、工業(yè)用存儲模組、IP及設計服務，2020年收購大心電子。
投資方：Alphatecture、華登國際、中芯聚源、德聯(lián)資本、越秀產(chǎn)投、國投創(chuàng)合、屹唐華創(chuàng)、耀途資本、銀杏資本、TCL資本、普華資本、申能誠毅、凱盈資本
18）蘇州能訊高能半導體有限公司
2011年成立，創(chuàng)始人張乃千，IDM模式，氮化鎵材料生長、芯片設計、晶圓工藝、封裝測試。氮化鎵電子器件應用于5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領域和工業(yè)控制、電源、電動汽車等電力電子領域。
投資方：國新風投、嘉鼎投資、昆山高新、海通開元、喬貝資本、昆山國科、九弦資本
19）思特威（上海）電子科技有限公司
2011年成立，創(chuàng)始人徐辰，CMOS圖像傳感器芯片，應用于安防監(jiān)控、車載影像、機器視覺及消費類電子產(chǎn)品（連續(xù)兩年安防領域全球市場占有率上保持第一）。
投資方：華為哈勃、芯動能、聯(lián)想創(chuàng)新
20）蘇州納芯微電子股份有限公司
2013年成立，原新三板掛牌，信號鏈芯片（MEMS、微小信號采集、混合信號鏈處理以及傳感器校準），應用于加速度傳感器、高度計、工業(yè)變送器、汽車壓力傳感器的信號調(diào)理ASIC。
投資方：千乘資本、中芯聚源、國投高科、元禾璞華
21）峰岹科技（深圳）股份有限公司
2010年成立，創(chuàng)始人畢磊，電機驅(qū)動和控制芯片，涵蓋工業(yè)設備、運動控制、電動工具、消費電子、智能機器人、IT及通信等驅(qū)動控制領域。
投資方：華登國際、小米產(chǎn)業(yè)基金、中芯聚源、中興創(chuàng)投、君聯(lián)資本、深創(chuàng)投、元禾華創(chuàng)、泰達投資
22）江蘇艾森半導體材料股份有限公司
2010年成立，創(chuàng)始人張兵，晶圓、先進封裝、傳統(tǒng)封測、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD等領域行業(yè)客戶提供所需電子化學品材料（光刻膠、顯影液、刻蝕液、清洗液）、應用工藝和現(xiàn)場服務的整體解決方案。已經(jīng)開始IPO輔導。
投資方：NA
23）北京零重空間技術有限公司
2016年成立，立方星的組部件研制與生產(chǎn)、衛(wèi)星解決方案咨詢、衛(wèi)星發(fā)射搭載協(xié)調(diào)服務。
投資方：銀杏谷、華訊方舟、中投華盛
24）瀾至電子科技（成都）有限公司
2017年3月源自瀾起科技分拆的智能家庭娛樂業(yè)務，圍繞智能家庭，提供人工智能家庭網(wǎng)關整體解決方案及消費物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案。2020年WiFi業(yè)務出售給中穎電子。
投資方：瀾起科技、四川集成電路基金、工銀國際、融澤通遠
